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鉆研核心技術(shù)，搭建企業(yè)護(hù)城河

依頓電子持續(xù)完善科技創(chuàng)新體系、深入研發(fā)，不斷增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和技術(shù)競爭力。公司共申請專利累計(jì)150余項(xiàng)，

授權(quán)發(fā)明專利20項(xiàng)，授權(quán)實(shí)用新型專利62項(xiàng)。我們深入開展研發(fā)創(chuàng)新有利于進(jìn)一步增強(qiáng)公司的核心競爭力、鞏固行業(yè)

內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，為公司實(shí)施中長期戰(zhàn)略規(guī)劃和達(dá)成中短期經(jīng)營計(jì)劃目標(biāo)提供足夠技術(shù)保證。

汽車電子

新能源及電源

工控醫(yī)療

計(jì)算機(jī)與通訊

多媒體與顯示

PCB技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

技術(shù)發(fā)展

依頓重視自身的技術(shù)發(fā)展，分別在技術(shù)開發(fā)、樣板能力、量產(chǎn)能力三個大方向上開展一系列的研發(fā)投入。

技術(shù)開發(fā)

公司針對汽車電子、新能源及電源、工控醫(yī)療、計(jì)算機(jī)與通訊、多媒體與顯示等五大產(chǎn)品領(lǐng)域PCB進(jìn)行前瞻性開發(fā)。建立了以汽車產(chǎn)品、服務(wù)器、HDI、高速高頻、Rigid-Flex產(chǎn)品為主導(dǎo)，類載板、5G、基站雷達(dá)等相結(jié)合的依頓產(chǎn)品體系。
樣板能力

各種雙面、高多層、HDI及金屬基PCB，滿足厚板、厚銅、細(xì)線路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具備制作控深機(jī)械鉆孔、背鉆、填孔電鍍、機(jī)械盲埋孔、埋銅塊、混壓、樹脂塞孔、POFV、長短金手指、分段金手指、無引線金手指、等能力；

表面處理能力：沉金、沉銀、沉錫、噴錫、鍍金手指、OSP、碳油、選擇性表面處理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高頻高速及金屬基材料等；

其它各種特殊要求的PCB。
量產(chǎn)能力

批量生產(chǎn)雙面、高多層、HDI及金屬基PCB，滿足厚板、厚銅、細(xì)線路、大尺寸及高精度高可靠性的要求；

具備制作控深機(jī)械鉆孔、背鉆、填孔電鍍、機(jī)械盲埋孔、埋銅塊、混壓、樹脂塞孔、POFV、長短金手指、分段金手指、無引線金手指、等能力；

表面處理能力：沉金、沉銀、沉錫、噴錫、鍍金手指、OSP、碳油、選擇性表面處理等；

材料：普通TG、中TG、高TG、高頻高速及金屬基材料等。

研究項(xiàng)目

2024年公司共開展研發(fā)項(xiàng)目26項(xiàng)，其中包括高導(dǎo)熱汽車大燈、UPS電源、衛(wèi)星通訊、5G 室內(nèi)天線、低軌衛(wèi)星、高速光模塊、新能源汽車電池銅基、光伏逆變器、毫米波雷達(dá)、AI服務(wù)器等高性能印制電路板制作工藝研究，以上研發(fā)技術(shù)在國內(nèi)外汽車、通訊、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子終端產(chǎn)品等領(lǐng)域知名客戶中得到了實(shí)際應(yīng)用，并受到了客戶的一致好評。

1.26 億

2023年研發(fā)投入

3 個

實(shí)驗(yàn)室

1030 人次

人才引進(jìn)

技術(shù)專利

專利累計(jì)申請數(shù)量169項(xiàng)，其中發(fā)明專利申報(bào)數(shù)量60余項(xiàng)；
累計(jì)授權(quán)專利82項(xiàng)，其中發(fā)明專利授權(quán)20項(xiàng)，實(shí)用新型專利授權(quán)62項(xiàng)。